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AltiumDesigner画图不求人14 发热量较大的芯片下敷网格铜,而其他区域敷铜皮方法

2019-7-28 11:54:48 显示全部楼层
在发热量较大的芯片下敷网格铜,而其他区域敷铜皮方法:
1.利用keepout线在发热芯片对应区域的禁止布线层(keepout层)圈出芯片的外形来;然后开始整板敷铜皮,看到的结果是,所有发热芯片位置的敷铜没有了。
注意:还要将芯片底部的所有接地过孔设置为NoNet,不让它接地!(以免敷铜皮时,芯片内部没有靠近keepout线的区域也被敷上了铜皮。)
2.接下来是删除先前在keepout层的画线;
下面就好办了,同样还是敷铜,这回是在发热芯片区域敷网格铜,不必担心,可以圈出一个较大的敷铜区域以免芯片区域敷铜不完整,即便是占用了被敷了铜皮的位置,敷铜结果还是铜皮。
原文地址:https://mp.weixin.qq.com/s/vp0ArVxlrEf_Mrqgdnat1g
往期技术文章:https://mp.weixin.qq.com/s/KU9g0EMcjX42cFTV_niKJw

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