江畔美少年

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Gerber文件介绍

2019-3-14 19:40:41 显示全部楼层
Gerber格式是线路板行业软件描述线路板(线路层、阻焊层、字符层等)图像及钻、铣数据的文档格式集合。那Gerber文件究竟有什么用呢?我们画出PCB电路图不就可以了?
简单的讲,Gerber文件就是把PCB文件一层一层的剥离开,方便CAM(Computer Aided Manufacturing),另外一方面就是可以对画出的电路保密。
1.Protel DXP中Design/BoardLayers&Color 介绍
(1)SignalLayers:信号层
ProtelDXP电路板可以有32个信号层,其中Top是顶层,Mid1~30是中间层,Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层,Botton层又称为焊接层。
信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。
(2) Masks:掩膜
Top/Bottom Solder:阻焊层。阻焊层有2层,用于阻焊膜的丝网漏印,助焊膜防止焊锡随意流动,避免造成各种电气对象之间的短路。Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这一层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。
Top/Bottom Paste:锡膏层。锡膏层有2层,用于把表面贴装元件(SMD)粘贴到电路板上。利用钢膜(PasteMask)将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去,完成SMD元件的焊接。Paste表面意思是指焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。
(3)Silkscreen:丝网层
Top/BottomOverlay:丝网层有两层,即印刷电路板的最上层和最下层。这是为了方便电路的安装和维护等,在印刷板的上下两层印刷上所需要的标志图案和文字代号等。
(4)InternalPlane:内层平面
内层平面主要用于电源和地线。ProtelDXP可以有16个电源和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。
(5)Other:其它层
钻孔位置层(DrillGuide):确定印制电路板上钻孔的位置。
禁止布线层(Keep-OutLayer):此层禁止布线。
钻孔图层(DrillDrawing):确定钻孔的形状。
多层(Multi-layer):设置多层面。
(6)Mechanical Layers:机械层
机械层用于放置各种指示和说明性文字,例如电路板尺寸。机械层可以和其它层一起打印。
(7)System Colors:系统颜色
“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2 个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的,如Visible Grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色,一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。
2.如何用Protel DXP生成Gerber文件
1)前提是PCB已经画好,进入导Gerber文件的菜单:File-Fabrication Outputs-Gerber Files
2)单位和精度设置:
在“一般” 里面,“单位”选择“英寸”,格式选择2:5 ,这个尺寸精度比较高,当然,也要先和制板加工厂协商确定精度。
3)  选择导出的层:
4)  在“Apertures”里面,选中“Embeddedapertures(RS274X) ”(在方格里打勾) 。
5)  最后点击“OK“即可生成所需要的Gerber文件。
3.由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表
protel所产生的gerber,都是统一规范的。
(1)扩展名的第一位g一般指gerber的意思。
(2)扩展名的第二位代表层的面,b代表bottom面,t代表top面,g+数字代表中间线路层,g+p+数字代表电源层。
(3)扩展名的最后一位代表层的类别。l是线路层,o是丝印层,s是阻焊层,p代表锡膏,m代表外框、基准孔、机械孔,其它一般不重要,
顶层Top(copper) Layer : .GTL
底层Bottom(copper) Layer : .GBL
中间信号层MidLayer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30
内电层InternalPlane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
顶丝网层TopOverlay : .GTO
底丝网层BottomOverlay : .GBO
顶锡膏层Top PasteMask : .GTP
底锡膏层BottomPaste Mask : .GBP
顶阻焊层TopSolder Mask : .GTS
底阻焊层BottomSolder Mask : .GBS
禁止布线层Keep-OutLayer : .GKO
机械层MechanicalLayer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16
顶层主焊盘Top PadMaster : .GPT
底层主焊盘BottomPad Master : .GPB
钻孔图层DrillDrawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1
Drill Drawing,other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...
钻孔引导层DrillGuide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1
Drill Guide,other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...
机械层:定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
禁止布线层:定义我们在布电气特性的铜一时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
Top overlay和bottom overlay:定义顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
Top paste和bottom paste:顶层底焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的top paset层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。Top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,multilaye这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层。
作者:TouchTheWorld
来源:CSDN


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jim.huang_324231914

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