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起价两三万招人,小米松果芯片背后的故事

2017-2-28 03:39:27 显示全部楼层
传了多年的小米芯片,终于在这个春天公之于众了。
  最近找工作的工程师可能留意到了,圈内传出松果公司起价20-30K招封装工程师,ASIC验证,测试工程师。种种迹象表明,小米是要大干一场了。
  
  作为全球第四家能同时研发设计芯片与手机的企业,小米首次设计的目标是做可大规模量产的中高端芯片。①八核64位处理器,主频高达2.2GHz,性能与功耗绝佳平衡;②四核Mali T860 GPU,功耗减少40%;③32位高性能语音DSP,支持VoLTE;④自主双ISP处理器,拍夜景更精细;⑤自主可升级的基带;⑥自有安全机制,芯片级安全保护。
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  雷军:几年前小米就开始在芯片以及核心零部件还有AI等投入。
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  做芯片不易,首先第一道门槛就是资金...雷军举了个例子,流片一次大概就是几百万美金。
  
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  既然这么难,小米为什么还要做?
  小米自主造芯背后的意图无非在于增强自身在供应链的话语权,降低产品的成本等,但对于小米来说,松果是其已经规划多年的成果,即便如今的市场环境与前几年已不可同日而语,但松果仍是其长线佈局中相当重要的一步棋,甚至是「一车一马,直接将军」。
  关于小米要推出自主芯片的事,其实已经规划了很多年,早在 2014 年中期就传出小米要研发自家处理器,而小米之所以有这样的决定,其实有其客观原因所在。时红米系列手机累计出货量已经突破5000万台,但即便如此,红米系列仍未能给小米带来巨额的利润营收。
  根据小米当年递交给深圳证交所的一份文件显示,其毛利润率仅为1.8%;这样的利润率不与苹果、三星相比,即便是和同为国产品牌的华为、OPPO、vivo(约10%左右)相比,小米的利润率也是低得可怜。这不仅让小米无法将重心从线上转移至线下,且在广告和营销方面也弱于同级对手,加大出货量与进一步控制成本成为小米当时的市场策略。
  然在小米系列手机出货已呈逐渐衰减之象,且利率始终低迷的情况下,同年华为手机却开始逐步回温,麒麟芯片不仅给华为提供了与生俱来的商业优势,也进一步增强其在技术和品牌上的积累。而联发科受到自身毛利率的影响,虽然已经提供给小米足够优惠的芯片价格,但仍无法满足小米对成本的控制,在加之小米在印度曾因专利案而遭禁售的影响,小米不得不抓紧对自产芯片的布局。
  光杆子出身的小米显然无法闭门造车,转而寻求合作。在中国三家主要的手机芯片企业联芯、展讯和华为海思中,联芯的实力最弱。虽然联芯隶属于大唐电信,且当时在3G/4G终端上已经有所布局,但市场份额却始终不见增长。如日中天的小米与前路迷茫的联芯一拍即合,正式开启了造芯之路。
  关于小米与联芯
  小米做芯片的第一笔技术启动资本是购买国有企业大唐电信旗下的联芯科技的技术专利。2014 年 11 月,小米旗下松果科技与大唐电信旗下联芯科技签署了《SDR1860平台技术转让合同》,正式以 1.03 亿的价格得到了联芯科技开发和持有的 SDR1860 平台技术。
  2015 年 6 月 14 日,小米和联芯的结晶终于问世了,这就是红米2A,该产品搭载了联芯 LC1860C 处理器,其余配置和高通骁龙 410 版红米 2 基本相同。这款售价人民币 499 元的产品在上市三个月的时间里,销量迅速超过了 500 百万台。
  这是小米与联芯合作的开始,小米也用与联芯的合作,再次将了高通一军。此后,小米使用联芯核心技术的“自主”芯片研发就提速了。
  不过,研发小米处理器的北京松果电子有限公司并非是小米与联芯合资的企业,而是小米独资,注册资本 2.5 亿人民币。此后,作为芯片核心技术的授权方,联芯对小米的进一步贡献,恐怕就算是要被小米挖走了不少研发人员了。不过,小米对合作伙伴一贯是这么做的。
  在红米2A的推出过程中,正是得益于二者之间的技术合作,松果团队参与了 LC1860 的开发与后期调试。在当年64位就已经成为主流的的情况下,虽然联芯LC1860仍是一款32位的A7架构产品,似乎难以跟上市场的技术发展,但它却将价格有效控制在6美元左右,比起高通和联发科(最少约15美金)有巨大的成本优势,也让最低仅为499元的红米2A仍保有一定的利润。
  根据数据显示,红米2A在当时的市场背景下取得超过1100万台的出货量,大大出乎小米和联芯预期500万台的表现。而这样的成绩实际上也已经大幅优于华为早期的试水之作 海思K3和K3V2,甚至体量直逼麒麟910,而这也让小米随后抓紧了对松果芯片的推进。
  
  在松果电子成立的两年多时间内,小米和联芯持续挖角,不仅重金从国内其他老牌 IC 设计公司展讯、龙芯、微瑞芯等挖走员工,此外还将触角深入合作对手联发科的内部,组建了超过 200 人的团队。
  
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  松果芯片调通电话功能之后,第一次点亮屏幕
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  松果首款芯片正式命名为澎湃S1
  
  历时28个月,澎湃S1定了个小目标
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  从松果电子开始布局处理器开始,截至目前已经超过整整两年的时间,而在这个过程中,华为海思已经从从麒麟920进步到最新的麒麟965,而松果第一代产品才要缓慢登场,并且使用8核A53的big.LITTLE设计,在当下A73即将开始大规模商用的时候,A53虽然不至于过时,但难免还是有些落伍。
  澎湃S1 的架构
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  什么叫SoC,雷老师开始讲课了
  
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  小米官网对小米5C通信方面的介绍,可以看到这款SoC的基带不支持联通和电信的3G,也不支持FDD-LTE。可升级的基带其实就是Software DSP 方案,适合处于探索阶段,需要对独立频段与制式进行慢慢调优的厂商,这种方案也比较适合目前的澎湃S1。
  澎湃S1的5模基带中规中矩,虽然无法支持CDMA,但考虑到CDMA即将逐步退网的大背景下,5模LTE Cat6能够满足日常使用。不过,在技术上不支持CDMA,这导致其和麒麟650、高通骁龙616、骁龙625、联发科P10支持全网通的差距是显而易见的。
  


  合作方
  由于联芯和大唐电信,以及大唐电信和中芯国际之间的股权关系,加上2016年 2 月中芯国际宣布其 28nm HKMG 制程成功试产,而联芯科技也表示会基于该制程推出相关的手机SoC。曾经期待澎湃S1采用中芯国际 28nm HKMG工艺,不过,从发布会上看,澎湃S1的制造工艺为hpc+,那么,则很有可能是由台积电代工的,而这间接作证了坊间对中芯国际 28nm HKMG 工艺良品率不高的传言,略有遗憾之感。
  
  光彪配置恐怕还不够,如何优化性能是未来考验小米的关键! ​
  松果电子的CEO 朱凌,之前就是小米BSP 团队的负责人。对定制芯片以更好的满足小米的需求,他是有迫切需求的。由他来负责松果芯片的设计,可以从软件层面去理解用户需求并对芯片提出要求。松果电子另一员大将叶渊博,许多人可能很陌生。但是对Linux社区开发有所了解的人或许会有印象,当初ARM平台上最早的Device Tree代码就是叶渊博从PowerPC平台移植过来的,还因此引起过一场社区大论战。
  

  松果跑分, 澎湃S1大致是骁龙625到联发科p20的水平? ​
  


  小米说自己不做PPT芯片,所以搭载澎湃S1的全新小米5c来了。小米5C的售价为1499元。
  
  造芯对小米的长远利益
  目前开始着手开发自主手机处理器的厂商其实并不算少,除了苹果、三星、华为、小米以外,此前中兴、LG等品牌此前也有意投入该领域,例如中兴更是砸下24亿重金开发,手机厂商不难发现,通过处理器来掌握上游供应链,对品牌发展无疑是莫大的利好之事。
  众所周知,此前联发科技(MediaTek)一直是红米系列手机背后的功臣,红米手机一路走俏的高销量确实也给联发科创造了全新的发展空间和市场份额,但由于红米系列产品售价始终在千元以内,并没有给联发科的毛利率带来显著的增长,而红米受限于成本因素,其利润也未见高涨。
  对于小米而言,松果处理器的推出不仅可以帮助小米降低采购手机芯片的压力,而且还能进一步压缩成本和提高毛利率,并更好的整合软硬件,打造多元化的小米产品。另外松果电子背后的联芯科技,其母公司大唐电信作为传统通信商,在专利上已经有一定的积累,而它还是TD-SCDMA技术的主要拥有者,所持有的一批通信标准必要专利也能为小米起到一定的保护作用,再通过后续并购和购买等动作,逐步完善小米的专利墙。
  小米有自造的芯片了。这对高通联发科等芯片厂商来说自然不是好事。联发科高管曾放话说”手机企业自造芯片不划算“,可以看出联发科对小米自研芯片的忌惮。
  稍微回顾一下就会发现,小米这几年在芯片上也是几经波折。众所周知,小米一直是高配低价,高端芯片上高通是绕不过去的。而为了能获得对高通的议价能力不至于受制于人,小米也是想尽了办法。米3用Tegra4打高端,给自己供应链带来很大挑战,但也是为了突破不得不付出的代价。无奈nVidia产品实在无法与高通抗衡,在米4和米5上只好又换回来。
  红米采用联发科的芯片,市场一片好评,而在出货的关键时刻联发科又不能保证小米的供货而是在不同手机厂商之间做平衡,也让小米颇为难受。可见关键部件受制于人是各手机厂商头顶所悬的达摩克里斯之剑,随时可能被卡脖子。何况还有一个又做手机又做零部件的三星。相比较之下,华为有海思做棋子,对高通和联发科的议价能力就高得多,而且能通过自研芯片把控产品发布节奏,不至于跟其他厂商一起抢手机芯片的档期。
  有些人可能以为小米是因为受到华为的刺激才开始自己做芯片的,这个想法大错特错了。事实上,早在2012年,小米就有定制芯片的想法。那时候小米手机都还只是刚刚获得市场关注。
  
▲红米2A曾使用联芯LC1860平台,在499元的售价下其成本仍得到有效控制。
  松果凭借小米手机的庞大出货量,即便在是如今国内智能手机已经逐步饱和的状态下,仍可以在短时间内获得超过百万级的出货量,这对于一家新兴的芯片公司来说不仅有了资金上的支持,还拥有了更多自我完善的机会,例如松果在2015年底就与硅谷数模半导体公司签署了USB-C的技术知识产权(IP)许可协议,而这样的授权未来还将越来越多。甚至在几年内,松果有可能会迅速挤入一线芯片大厂,并逐步整合小米旗下的智能手机、智能硬件、智能家居等领域,真正让小米做到从外至内的生态闭环。
  从产业发展角度看小米造芯的影响
  站在全球半导体产业链的角度去看,我们可以看到,半导体产业从欧美向亚太方向转移的趋势相当明显。就在2015年一年,就有NXP收购Freescale,Avago并购Broadcom,Microchip收购Atmel,高通收购CSR等收购案例发生。随着摩尔定律的发展,制程往下演进成本越来越高,欧美半导体厂商纷纷通过并购扩大规模缩减成本。
  在欧美,半导体产业被视为夕阳产业,半导体公司一直无法得到高估值。而在东亚尤其是在中国,半导体行业属于战略新兴行业,发展前景广阔。根据美国IBS数据,中国手机制造的全球占比从2009年的的47%增长到2014年的84%;彩电制造的全球占比从2009年的45%增长到2014年的66%;PC制造的全球占比从2009年的58%增长到2014年的81%。另一方面,中国半导体芯片产业技术薄弱,大部分零部件需要进口。
  “我们用了全球25%的芯片,买了全球50%以上的芯片,但我们自己的产能只有10%不到,而且还是落后产能。所以在这种情况下,我们的差距是在拉大的。”(中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所所长魏少军语)
  也正是在这个背景之下,中国成立了千亿级别的集成电路产业大基金。紫光集团私有化了展讯锐迪科,合并成立了紫光展锐,并在国内外半导体市场掀起一阵“买买买”的飓风。高通也开始与贵州省政府开展战略合作。 AMD,Intel也纷纷与国内厂商合作,立足本土化。不过,在去年我们可以看到,有些东西不是花钱就能买来的,紫光的几次海外并购遇阻也让我们看到了通过并购获取前沿技术的艰难。这倒有点像格力电器董明珠时常提起的“真正的核心技术买不来”,格力电器也就是在去日本购买三菱电机的多联式中央空调技术被回绝以后大力开展自主研发。中国的芯片行业也需要大力开展自主研发,小米造芯顺应了这一潮流。
  文/IT168,虎嗅网,科工力量,weibo 图/小米现场直播
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eeNick

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eeNick 2017-3-1 01:43:38 显示全部楼层
希望雷布斯能成功

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自做自受 2017-3-1 12:35:44 显示全部楼层
一方面低价,见《松果澎湃S1芯片首发小米5C,售价把高通机型踩脚下》。一方面起价,如题。背后的故事是什么呢?我猜,好听叫优化成本,难听就是偷工减料。所以,“澎湃S1芯片的设计目标是做可大规模量产的中高端芯片,追求性能与功耗的绝佳平衡。”没说可靠性寿命指标,可见其后果就是大规模电子垃圾泛滥。建议,小米的这次创新能把芯片的循环使用从研发做起,千万不要促进消费者图便宜的意识。呵呵,都说“贵买便宜用”,是啊,价格贵伴随的是10年乃至20年的使用寿命,不就便宜了!有利于环保!
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现在手机一般最多用3~4年

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哇!湖北仙桃人吧?好厉害!我们老乡啊!支持您,已购买了您家2台手机了!

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我是宜昌的哟,您是老乡吗?加微信:13006807212  周宗兵 及时聊啊!
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